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兴森科技研究报告

兴森科技:签署半导体封装项目协议,静待IC载板放量-190628

研究员 : 张世杰   机构: 东北证券股份有限公司    日期: 2019-06-28
事件:公司于2019年6月26日签署了《关于兴森科技半导体封装产业项目投资合作协议》,项目投资内容为半导体IC封装载板和类载板技术项目,投资总额约30亿元,首期投资约16亿元,其中固定资...

兴森科技动态点评:大力投资IC载板,未来发展值得期待

研究员 : 卢嘉鹏   机构: 西藏东方财富证券股份有限公司    日期: 2019-06-28
公司与广州经济技术开发区管理委员会于 2019年 6月 26日签署了《关于兴森科技半导体封装产业项目投资合作协议》,项目投资内容为半导体 IC 封装载板和类载板技术项目,投资总额约 30...
名称 最新 涨跌 换手 十日
兰花科创 9.78 1.35% 2.3 7.24
*ST创兴 7.25 -1.23% 0.5 4.21
纽威股份 9.95 -1.39% 0.3 13.40
沃尔德 49.00 -3.33% 0.7 0.69
平安银行 18.28 3.57% 0.9 16.85
启明星辰 29.33 -2.78% 1.7 33.61
名称 最新 涨跌 换手 十日
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