兴森科技发布半年报,上半年公司实现营业收入14.13亿元,同比增长40.38%;净利润6971.8万元,同比增长39.18%。公司上半年营业收入增量主要来自于半导体业务增长及并表和FinelineGroup并表。
   
半导体业务开始启动,测试板和IC载板双轮驱动。
   
公司积极切入半导体新业务,上半年实现营业收入2.07亿元。公司上半年同比销售收入增加4个亿,半导体业务贡献一半增量。
   
IC载板正在发生积极变化,上半年开始有收入贡献,扭亏临界点就在当下。目前IC载板还在产能爬坡阶段,目前产能情况一个月4000平米,已达到扭亏平衡点。下半年会提升到8000平米,预计今年实现收入1亿。中报已经释放出积极信号,IC载板将成为公司未来业绩最大弹性。
   
公司积极进入半导体测试板领域,打造国内测试板龙头。公司收购的Harbor上半年并表,贡献收入1.42亿,我们预计全年贡献收入3.4亿。Harbor是美国最大的半导体测试板供应商之一。
   
Fineline并表是PCB业务营收同比增长主因,关注下半年变化。
   
PCB是公司的传统业务,上半年实现营业收入10.77亿,同比增加22.07%,其中子公司Fineline贡献收入3.91亿元,而去年同期贡献收入1.43亿。刨除掉此项收入增长,公司PCB业务与去年同期基本持平。我们认为,PCB行业看点在下半年。从产业链调研可知,PCB上游覆铜板正在涨价,涨价原因在于覆铜板所需原材料铜箔因为供应紧张而造成短缺。叠加下半年电子企业传统旺季效应,我们预计全年PCB实现营收17亿。
   
军品业务稳步推进。
   
军品业务实现收入1.14亿,同比增加22.37%。公司已获得完整三级军工资质,成立军品事业部,建成军品产线。未来公司将利用现有优势,搭建平台,引入新资源,进一步扩展军工业务。我们预期全年实现营收3亿。
   
投资建议。
   
公司基本面正在发生变化:1)弹性最大的IC载板业务放量,下半年或扭亏;2)PCB行业上游涨价向下游传导、提升公司收入。我们预计公司16-18年EPS分别为0.50、0.72、0.91元,首次覆盖,给予买入评级,6个月目标价32元。
   
风险提示:业务推进不达预期。